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TDP: potencia de diseño térmico. Un objetivo de disipación de energía basado en las aplicaciones del peor de los casos deben diseñarse soluciones térmicas para disipar la potencia de diseño térmico.
中文：El consumo de energía de diseño térmico es. Se refiere al peor de los casos, el consumo de energía en el peor de los casos. La solución térmica debe diseñarse para cumplir con este consumo de energía de diseño térmico.
El nombre completo en inglés de TDP es "Thermal Design Power", que en chino se traduce como "consumo de energía de diseño térmico", también traducido como potencia de diseño térmico. El significado de TDP es "el calor liberado cuando el procesador alcanza su carga máxima" [la unidad es vatios (W), que es un indicador de la liberación de calor de un procesador. En la aplicación, TDP refleja la liberación de calor del procesador. El indicador es la cantidad máxima de calor que el sistema de enfriamiento de una computadora debe poder disipar.
Por ejemplo, el sistema de refrigeración de la CPU de un portátil puede diseñarse con un TDP de 20 W, lo que significa que puede disipar 20 W de calor (tal vez mediante refrigeración activa, como el uso de ventiladores, o refrigeración pasiva, como un tubo de calor). enfriamiento) sin exceder la temperatura máxima de unión del chip.
Este parámetro no es para que lo vean los usuarios. Originalmente era un parámetro preparado para que los fabricantes de ventiladores pudieran diseñar los ventiladores de refrigeración correspondientes en función del TDP. Pero ahora están todos marcados para que los vean los usuarios finales.