¡Identificación de códigos de diodo y triodo en chip! ?

EH 1SS365 Si-diodo SBD, VHF/UHF-det/mezcla, 10 V, 35 mA, VFlt; 0,42 V (1 mA), lt 0,85 pF CP

EH AP1703BTW Vdet- IC 4.38V, -Reset PPO TSOT23-3L

EH AP1703BW Vdet-IC 4.38V, -Reset PPO SOT-23-3L

EH BCW66H Si-npn AF, 75V, 800mA , 330mW, B=250..630, gt; 100MHz SOT-23

EH SiP809CMEUEDT Vdet-IC 4.38V, -Reinicio PPO 150ms SOT-23

EH TS809RCXB Vdet-IC 4,38V, -Reset PPO SOT-23

EH 2SB1027-H Si-pnp AF, 180V, 1,5A, 1W, B=60..120, gt 100MHz SOT-89

EH– RT9261A-32PX Elevador VFM CC/CC-IC, 3,2 V ± 2, 50 mA SOT-89

JM 2SC2059K-M Amplificador RF Sin-npn, 25 V, 20 mA, 150 mW,

Amplificador RF JM 2SC4649-M Si-npn, 25 V, 20 mA, 150 mW, B=39..82, gt; 500 MHz EM3

JM DZ23C3V3 Diodo Z dual, 3.1. .3,5 V, Izt=5,0 mA, Zzt=80 Ω, 300 mW SOD-23

JM ETC810MU Vdet-IC 4,38 V, reinicio PPO SOT-23

JM MIC810MU Vdet-IC 4,38 V, restablecer PPO SOT-23

JM– RT9818E-36PV Vdet-IC 3.6V±1.5, restablecer ODO SOT-23

JM 2SJ561 MOS-p-FET-e* Sw , U-Sp, LogL, 30 V, 1,5 A, 1,3 W, lt; 0,6 Ω (0,75 A), PCP de 6/20 ns

JM AP1115AY-30 LVR-IC LDO, 3 V ± 2, 600 mA SOT -89

JM AP1115BY-30 LVR-IC LDO, 3V±2, 600mA SOT-89

JM RT9166-18CX LVR-IC LDO, 1,8V±2, 300mA SOT- 89

JM– RT9166-18PX LVR-IC LDO, 1,8 V±2, 300 mA SOT-89

KF 2SJ168 p-FET Sw, 60 V, 200 mA, 400 mW, 0,2 Ω, 14/100ns S

OT-323

KF DZ23C10 Diodo Z dual, 9.4..10.6V, Izt=5.0mA, Zzt=5.2Ω, 300mW SOD-23

KF ELM7625HDB Vdet-IC 2.5 V±2, restablecer PPO, 50 ms SOT-23

KF UNR32AL Si-npn-Digi Sw, 50 V, 80 mA, 100 mW, 150 MHz, R1/R2=4,7 k/4,7 k SSSMini3

ZCA KN3904S Si-npn GP, ​​60V, 200mA, 250mW, B=100..300, gt; 300MHz SOT-23

KF 2SK1724 MOS-n-FET* LogL, SW, 30V , 1A, 3,5W, luz; 0,75Ω(500mA), 5/30ns SOT-89

S2A CH3906PT Si-pnp AF, interruptor, 40 V, 200 mA, B=1 00..300, 250 MHz SOT -23

S2A CH3906PT Si-pnp AF, Sw, 40 V, 200 mA, B=1 00..300, 250 MHz SC-59

s2A SMBT3906 Si-pnp GP, 40 V, 200mA 250MHz, B=100..300 SOT-23

s2A SMBT3906S Si-pnp GP, 40V, 200mA, 330mW, B=100..300, gt 250MHz

1AM; PZT3904 Si -npn Sw, 60V, 100mA, 1.2W, B=100..300, gt; 300MHz SOT-223

Puedes verlo por ti mismo, la cantidad de componentes del chip es uno más, dos caos Cada fabricante hace lo suyo y parece que no hay reglas a seguir. El mismo sablon, diferentes paquetes son diferentes.