Proceso de difusión
Los componentes del chip se fabrican cuidadosamente mediante un proceso de difusión. Este proceso puede eliminar impurezas del material, mejorando así la pureza del material y haciendo que el rendimiento del chip sea más estable.
Conexiones de cables de aluminio
Los circuitos que conectan firmemente los componentes entre sí están hechos de cables de aluminio. Este material tiene buena conductividad eléctrica y plasticidad y puede cumplir con los requisitos del cableado de chips de alta densidad.
Efecto de resistencia térmica
La resistencia térmica de un chip está estrechamente relacionada con el material, el proceso de fabricación y las capacidades de disipación de calor de su semiconductor de silicio. En términos generales, ¡la temperatura extrema del núcleo de la Tierra puede alcanzar unos asombrosos 168 grados!
Materiales de embalaje
Los materiales de embalaje habituales incluyen cerámica y plásticos de ingeniería, que proporcionan la protección necesaria para las virutas. Los diferentes materiales de embalaje tienen diferentes características y pueden seleccionarse según las necesidades específicas del chip.
Un milagro de la ciencia y la tecnología
El proceso de fabricación de chips encarna la sabiduría y el sudor de innumerables investigadores científicos. El poder de la tecnología está en todas partes y cada detalle es un reflejo de grandes milagros tecnológicos.