1998-2001 Centro de Ensamblaje y Embalaje Electrónico de la Universidad de la Ciudad de Hong Kong
2003-2004 Centro de Materiales de Embalaje Electrónico de la Academia de Ciencia y Tecnología de Corea
En 2006, regresó a China como profesor.
Currículum vitae de Huang
Recibió su licenciatura, maestría y doctorado de la Universidad Tecnológica de Dalian en 1992, 1995 y 2001 respectivamente. 2004 a 2006, el departamento de conexión de chips y empaquetado avanzado de IZM, el Instituto Alemán de Microelectrónica e Integración de Microsistemas, llevó a cabo la investigación.