La diferencia entre circuitos integrados y chips: diferente énfasis y diferentes métodos de producción.
1. El énfasis es diferente
Un chip generalmente se refiere a una pieza cuadrada que se puede ver a simple vista y está cubierta por muchos pies pequeños o los pies no se pueden ver pero son claramente cuadrados. Sin embargo, los chips también incluyen una variedad de chips, como banda base, conversión de voltaje, etc.
El alcance de los circuitos integrados es mucho más amplio. La integración de algunas resistencias, condensadores y diodos se considera un circuito integrado. Puede ser un chip de conversión de señal analógica o puede ser un chip de control lógico, pero. tiene que ser En términos generales, este concepto está más sesgado hacia cosas de bajo nivel.
2. Diferentes métodos de producción
El chip utiliza una oblea de silicio monocristalino (o grupo III-V, como arseniuro de galio) como capa base y luego utiliza fotolitografía y dopaje. , CMP y otras tecnologías se utilizan para fabricar componentes como MOSFET o BJT, y luego se utilizan películas delgadas y tecnologías CMP para fabricar cables, completando así la producción de chips.
Los circuitos integrados utilizan un determinado proceso para interconectar los transistores, resistencias, condensadores, inductores y otros componentes y cableado necesarios en un circuito, y convertirlos en una o varias pequeñas obleas semiconductoras o sustratos dieléctricos. chip y luego empaquetado en un tubo.
Clasificación de los chips IC
1. Según el modo de funcionamiento de los transistores: los chips digitales y los chips analógicos se utilizan principalmente en los campos informáticos y de control lógico, y en circuitos analógicos. Se utilizan principalmente para señales pequeñas. Ampliar el área de procesamiento.
2. Según la tecnología: chips bipolares y chips CMOS.
3. Divididos según escala: ultragrande, grande, mediano y pequeño.
4. Según la potencia, existen dos tipos: chips de procesamiento de señal y chips de potencia.
5. Según el embalaje, se divide en dos categorías: enchufe directo y montaje en superficie.
6. Según el entorno de uso: chips de grado aeroespacial, chips de grado automotriz, chips de grado industrial y chips de grado comercial.