3.Diseño, materiales, procesos, fiabilidad y aplicación de CSP en envases a escala de chips. 4. Director de Ingeniería: aprenda de mí.
5. Director del Departamento de Control de Calidad - Aprende de mí. Número especial de DFM sobre diseño para la fabricabilidad
7. Práctica operativa de SPC 8. Diseño de compatibilidad electromagnética de equipos electrónicos
9. Actas de la 13ª Conferencia Anual de la Sociedad de Componentes Electrónicos de la Sociedad Electrónica China, 10, Tecnología de montaje en superficie, volumen encuadernado de 2003.
11, Tecnología de soldadura sin plomo 12, Referencia estándar de aplicación de tecnología sin plomo.
13. Conceptos básicos de la tecnología práctica de ensamblaje de superficies 14. Manual del usuario de adquisición de materiales de equipos SMT y componentes SMD 2003-2004.
15, Tecnología Avanzada de Circuitos Impresos Modernos 16, Fundamentos de Tecnología Electrónica (Segunda Edición).
17, NEPCON 13 Actas del Simposio Internacional de Tecnología SMT Avanzada de Shanghai 18, Tecnología de embalaje de microelectrónica.
19, manual de tecnología de soldadura sin plomo 20, componentes capacitivos resistivos y tecnología de chip.
21. Manual completo de diseño de placas de circuito 22. Tecnología y aplicación de automatización de diseño electrónico (EDA)
23 "Tecnología electrónica y diseño de ingeniería electrónica" 24. "Prácticas de Six Sigma"
25. Compatibilidad electromagnética y teoría, diseño y cableado de placas de circuito impreso. Fiabilidad y mantenibilidad de la maquinaria electrónica.
27. Colección de gestión de aplicaciones SMT de Xue Jingcheng. 28. Conferencia del seminario de alta dirección de SMT.
Actas de la Conferencia Internacional de Intercambio de Tecnología SMT de Beijing del 29 de 2003. Tecnología general de montaje en superficie (SMT)
31, Actas del séptimo Simposio de tecnología de montaje en superficie/interconexión electrónica y tecnología de embalaje en 200332, Actas de la conferencia académica EME2003 de la rama de ingeniería mecánica de la Sociedad Electrónica China.
33.Tecnología SMT y diseño para la fabricabilidad. Conceptos básicos de tecnología electrónica
Los últimos libros y materiales (haga clic en el nombre del material para encontrar una breve introducción al material).
1. "Tecnología de fabricación y diseño SMT electrónico práctico moderno" 2. "Manual de compra de usuarios de componentes de chips mundiales"
3 "Directorio de fabricantes de productos electrónicos de Shanghai 2002-2003" 4, <. /p>
5. Tecnología de montaje en superficie, volumen 6, 2002. Conceptos básicos de la tecnología de montaje de superficies
7. Tecnología práctica de ensamblaje de superficies
9. Pasta de soldadura 10 calidad y control de impresión y guía técnica para la tecnología electrónica moderna.
11. Diseño y fabricación de circuitos impresos (PCB) 12. Ingeniería de fiabilidad de componentes electrónicos.
13. Actas de la 12ª Reunión Anual de Componentes de la Sociedad Electrónica de China 14. Manual de tecnología de protección electrostática.
15, el último foro SMT/BGA. Tecnología de ensamblaje CSP 16, Seminario de capacitación para ingenieros SMT y colección de trabajo del Dr. Li Ningcheng.
17, Manual del ingeniero SMT (edición Jiangsu) 18, tecnología de ensamblaje de chip invertido de alta densidad, alto rendimiento y bajo costo.
19, Actas del Sexto Seminario Nacional SMT/SMD 20, Actas del Seminario sobre Soldadura sin Plomo y Aplicación de Flux No-Clean.
21, Conjunto de estándares de procesos de la industria electrónica 22, Simposio internacional SMTAI2000 sobre tecnología de montaje en superficie.
23. Tecnología de ingeniería de sistemas de soldadura por ola para placas de circuito impreso. Actas del segundo simposio SMT de China occidental.
25.Esquema de medición de habilidades del ingeniero SMT 26. Actas de la sexta conferencia anual de tecnología de producción PCB6 de la Sociedad Electrónica de China.
27.IPC-A-610C Condiciones de aceptación para componentes electrónicos 28 Actas de la 11ª Conferencia Anual de Componentes Electrónicos de la Sociedad China de Electrónica.
29. Condiciones de aceptación del tablero impreso IPC-A-600F 30. Actas de la cuarta conferencia anual de maquinaria electrónica de la Sociedad de Electrónica de China.
31. Actas del Seminario sobre tecnología de soldadura sin limpieza 32. Ejemplos de implementación del sistema de gestión ambiental ISO14000.
33.Diseño del proceso de microsoldadura SMT. Actas de la Segunda Conferencia Anual de SMT en Beijing.
35. Folleto de tecnología de aplicación de soldadura sin plomo 36. Actas de la Tercera Conferencia Anual SMT de Beijing
37. Tecnología moderna de embalaje de microelectrónica. Actas del V Simposio Nacional SMT/SMD.
39. Actas del IV Seminario Nacional SMT/SMD. Actas del 3er Simposio Nacional SMT/SMD.
41, Tecnología de montaje en superficie 2001 Volumen vinculante 42, Actas del segundo simposio SMT/SMD en Sichuan.