Diferencias japonesas

d) Microscopio electrónico de barrido para observar la interfaz de adhesión.

Después de la prueba de resistencia de adhesión, corte una muestra de observación de 5 milímetros cuadrados cerca de la interfaz de inicio continuo de la muestra dañada (como se muestra en la Figura 7) y observe la interfaz de control de inicio continuo y la superficie dañada. El microscopio electrónico de barrido utilizado fue el S-800. Además, los resultados obtenidos por SEM son sólo una pequeña parte y tienen baja confiabilidad. Se ha señalado que carece de evaluación cuantitativa. Por lo tanto, como evaluación cualitativa, aquí se observa la activación continua de la interfaz de control y la superficie dañada.

e) Utiliza adhesivo de yeso (esta debería ser la sustancia química utilizada en tu experimento, generalmente utilizada por dentistas y sólo puede traducirse al chino) para analizar los productos de hidratación.

Coloca un marco de 5×10cm sobre la placa de vidrio e inyecta pegamento de anhidrita ultrarrápido. Mientras se analizaban los productos de hidratación durante el proceso de endurecimiento, se observó con un microscopio electrónico de barrido la interfaz entre el adhesivo de anhidrita ultrarrápido endurecido y la placa de vidrio. La proporción de pegamento de anhidrita ultrarrápido a cal hidratada (W/C) es del 37 %. Observación SEM de la interfaz entre el pegamento y la placa de vidrio cuando el material se observó durante 7 días usando S-800. La cantidad de etringita se determinó mediante calorimetría diferencial (DSC) y el calor de los productos de hidratación.