Conocimientos en reparación de placas de circuitos. Mire primero y mida después.
Primero se deben inspeccionar visualmente las placas de circuito a reparar. Si es necesario, utilice una lupa para observar. Observe principalmente:
1. Si hay desconexiones y cortocircuitos; especialmente si el cable de conexión de la placa de circuito impreso está roto o atascado.
2. , inductancia, diodos, transistores y otros componentes relacionados están desconectados;
3. ¿Qué componentes se movieron? ¿Hay algún problema como soldadura débil, falta de soldadura, inserción incorrecta, etc.?
Después de descartar la situación anterior, utilice un multímetro para medir la resistencia entre la fuente de alimentación y la tierra de la placa de circuito. Normalmente, la resistencia de la placa de circuito no debe ser inferior a 70? Si la resistencia es demasiado pequeña, sólo unas pocas docenas de ohmios. Significa que un componente de la placa de circuito está roto o parcialmente roto y se deben tomar medidas para encontrar el componente roto. El método específico es energizar la placa reparada (¡nota! En este momento, debe comprender el valor del voltaje y la polaridad positiva y negativa del voltaje de funcionamiento de la placa, y no conectarla incorrectamente ni agregar un voltaje superior al voltaje de funcionamiento. De lo contrario, se dañará la placa de circuito que se va a reparar. ¡La falla anterior no se ha eliminado, pero se ha agregado una nueva falla! La temperatura de cada dispositivo en la placa de circuito se mide por temperatura puntual. , cuanto más alta sea la temperatura se considera el principal sospechoso.
Si la resistencia es normal, utilice un multímetro para medir los componentes de la placa, como resistencias, transistores, tubos de efecto de campo y conmutadores. interruptores, etc. El propósito es primero garantizar que los componentes bajo prueba sean normales. Los problemas que las herramientas de prueba ordinarias (como los multímetros) pueden resolver no deberían ser muy complicados. exterior y luego interior.
Al realizar la prueba, es mejor tener una buena placa de circuito como referencia y luego utilizar la función de escaneo de curva VI de barra paralela del probador. Dos placas. El punto de prueba de comparación inicial puede comenzar desde el puerto de la placa de circuito. Luego compare los condensadores desde el exterior hacia el interior, lo que puede compensar las deficiencias de la dificultad del multímetro para medir si el condensador tiene fugas en línea. p>
En tercer lugar, úselo durante las pruebas
Para mejorar el efecto de la prueba, se debe realizar algún procesamiento técnico en la placa de circuito reparada antes de realizar pruebas funcionales en línea para minimizar los diversos aspectos. Las medidas son las siguientes:
1. Preparación antes de probar
Cortocircuite el oscilador de cristal (preste atención al oscilador de cristal de cuatro pines. Asegúrese de que estos dos pines sean pines de salida de señal). Puede cortocircuitar estos dos pines. Recuerde que los otros dos pines suelen ser pines de alimentación, ¡así que no los cortocircuite!) Para condensadores electrolíticos de gran capacidad, también necesita soldar un pin para abrir el circuito. porque el condensador de gran capacidad no se puede cargar. La descarga también causará interferencias.
2. Utilice el método de eliminación para probar el equipo.
Durante la prueba en línea del equipo o la prueba de comparación. Todos los equipos que pasen la prueba (o que sean relativamente normales) se probarán y se registrarán directamente. Aquellos que fallen (o estén relativamente fuera de tolerancia) se podrán probar nuevamente. Si aún fallan, esto continuará hasta que se completen los dispositivos. en la placa se prueban (o se comparan) Los fallos de prueba (o los que están relativamente fuera de tolerancia) se pueden manejar
Algunos instrumentos de prueba también proporcionan una forma informal pero práctica de manejar dispositivos que no pasan las pruebas funcionales en línea. : debido a esta instrumentación de prueba, la energía suministrada a la placa de circuito también se puede aplicar a las clavijas de alimentación y tierra correspondientes del dispositivo a través de los clips de prueba. Si las clavijas de alimentación del dispositivo están recortadas, el dispositivo se separará de la alimentación de la placa de circuito. sistema de suministro.
Esto cuando el dispositivo se prueba en línea, el efecto de interferencia se eliminará porque otros dispositivos en la placa de circuito no se encenderán. En este momento, el efecto de prueba real será equivalente a. el de las pruebas casi fuera de línea.
3. Utilice la prueba de barrido de curvas ASA-VI para comparar y probar dispositivos no cubiertos por la biblioteca de pruebas.
La tecnología de barrido de curvas inteligente ASA-VI puede. Se puede aplicar a pruebas de comparación de cualquier dispositivo siempre que el dispositivo pueda sujetarse mediante el dispositivo de prueba en vivo y haya una placa de circuito de referencia.
A través de pruebas comparativas, el dispositivo también tiene sólidas capacidades de detección y evaluación de fallas. Esta función compensa las limitaciones de bibliotecas de prueba de dispositivos insuficientes al probar dispositivos en línea y amplía el rango de detección de fallas de la placa de circuito del probador.
En realidad, a menudo es imposible encontrar una buena placa de circuito como referencia y la estructura del circuito de la placa a reparar también es asimétrica. En este caso, la función de prueba de comparación de escaneo de curvas ASA-VI no desempeñará un buen papel. Sin embargo, debido a que la biblioteca de prueba de dispositivos está incompleta y no puede probar todos los dispositivos en la placa de circuito, la placa de circuito sigue sin poder probarse. Es como si no hubiera una solución mágica.
En cuarto lugar, guarda silencio antes de moverte
Ya que actualmente sólo se pueden probar online los dispositivos de la placa de circuito y analizar sus características estáticas. Por lo tanto, si la placa de circuito defectuosa finalmente se repara por completo, se debe devolver al dispositivo original para su inspección. Para que este proceso de inspección obtenga resultados correctos, determine si la placa de circuito ha sido reparada. En este momento, es mejor verificar si la fuente de alimentación del dispositivo se suministra correctamente a la placa de circuito según sea necesario y si todos los complementos de interfaz en la placa de circuito están conectados correctamente. Asegúrese de eliminar la influencia de entornos incorrectos alrededor de la placa de circuito y los circuitos periféricos; de lo contrario, el trabajo de reparación de la placa de circuito se desviará.
Método de análisis de mantenimiento de circuitos 1. Método de análisis de circuito equivalente de CC
Al analizar el principio del circuito, es necesario aclarar la ruta de CC y la ruta de CA en el circuito. La ruta de CC se refiere a la polarización estática de cada transistor semiconductor y circuito integrado cuando no hay señal de entrada, es decir, su punto de funcionamiento estático. El circuito de CA se refiere a la forma en que se transmiten las señales de CA, es decir, los entresijos de las señales de CA.
En los circuitos reales, los circuitos de CA y los circuitos de CC existen en el mismo circuito y están relacionados y son diferentes.
El método de análisis equivalente de CC es un método de análisis por separado del sistema de CC del circuito que se está analizando. En el análisis equivalente de CC, el efecto de procesamiento del circuito sobre la señal de CA de entrada se ignora por completo y solo se consideran la corriente estática de CC, el voltaje y su relación causada directamente por el voltaje de CC de la fuente de alimentación.
En el análisis de equivalente de CC, primero se debe dibujar el diagrama del circuito equivalente de CC. Al dibujar un diagrama de circuito equivalente de CC, se deben seguir los siguientes principios: un capacitor debe considerarse como un circuito abierto, un inductor cuya resistencia de CC puede ignorarse debe considerarse como un cortocircuito y un inductor cuyo componente de resistencia no puede ignorarse puede ser equivalente a una resistencia. La tensión desacoplada se toma como la tensión de alimentación del circuito equivalente; el diodo semiconductor en estado de polarización inversa se considera un circuito abierto.
2. Método de análisis de circuito equivalente de CA
El método de análisis de circuito equivalente de CA es un método que separa el sistema de CA en el circuito del circuito y lo analiza por separado.
Al analizar equivalentes de CA, primero debe dibujar un diagrama de circuito equivalente de CA. Dibujar un diagrama de circuito equivalente de CA debe seguir los siguientes principios: tratar la fuente de alimentación como un cortocircuito, el condensador de derivación de CA como un cortocircuito y el acoplador de CC como un cortocircuito.
3. Método de análisis de constante de tiempo
El método de análisis de constante de tiempo se utiliza principalmente para analizar las características de circuitos compuestos por diodos R, L, C y semiconductores. La constante de tiempo es un parámetro que refleja la tasa de acumulación de energía en el elemento de almacenamiento de energía. Si las constantes de tiempo son diferentes, aunque la forma y las conexiones del circuito sean similares, desempeñan funciones diferentes en el circuito. Los más utilizados incluyen circuitos de acoplamiento, circuitos diferenciales, circuitos integradores, circuitos de abrazadera y circuitos de detección de picos.
4. Método de análisis de características de frecuencia
El método de análisis de características de frecuencia se utiliza principalmente para analizar si la frecuencia del circuito en sí es adecuada para la frecuencia de la señal que procesa. En el análisis, simplemente deberíamos calcular su frecuencia central, sus límites de frecuencia superior e inferior y su ancho de banda. A través de este análisis podemos conocer las características del circuito, como filtrado, muesca, resonancia, circuito de selección de frecuencia, etc.
Método de fabricación de la placa de circuito 1, diagrama de la placa impresa. Las almohadillas están representadas por puntos en la figura y se pueden conectar en una sola línea, pero la posición y el tamaño deben ser precisos.
2. Corte el tablero impreso de acuerdo con el tamaño del diagrama del tablero impreso y limpie la superficie de la lámina de cobre.
3. Utilice papel carbón para copiar el dibujo en la plancha de impresión. Si el circuito es simple y el productor tiene cierta experiencia en la fabricación de planchas, se puede omitir este paso.
4. Según las condiciones específicas del componente, pegue símbolos precortados estándar (almohadillas) de diferentes diámetros interiores y exteriores; luego pegue líneas de cinta de diferentes anchos según la corriente. Las tiendas de electrónica tienen cintas y símbolos precortados estándar.
Las especificaciones comunes de símbolos precortados incluyen D373 (0D-2.79, ID-0.79), D266 (0D-2.00, ID-0.80), D237 (OD-3.50, ID-1.50), etc. Lo mejor es comprar principalmente de papel (negro) y plástico. Las especificaciones comunes de la cinta son 0,3, 0,9, 1,8, 2,3 y 3,7. Todas las unidades están en milímetros.
5. Utilice un martillo blando, como de goma lisa, plástico, etc. Golpea la pegatina para que quede completamente adherida a la lámina de cobre. La atención se centra en los ángulos y círculos de la línea. Cuando hace frío, es mejor utilizar un calentador para calentar la superficie y mejorar el efecto de unión.
6. Corrosión en cloruro férrico, pero se debe tener cuidado de que la temperatura del líquido no supere los 40 grados. Después de la corrosión, sáquelo y límpielo a tiempo, especialmente las áreas con líneas finas.
7. Taladre agujeros, pula la lámina de cobre con papel de lija fino, aplique una solución de alcohol de colofonia y déjela secar. La calidad de este PCB es muy parecida a la de los PCB normales. La cinta de 0,3 mm se puede pasar entre los pines del IC, lo que puede reducir en gran medida los puentes cortos en la parte frontal de la placa, ahorrando problemas y tiempo. A menudo utilizo este método en el trabajo para hacer impresiones experimentales o pequeñas cantidades de producto.
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