A partir del principio de diseño del apagado térmico (en realidad, la función de protección térmica) en los semiconductores, podemos saber que la temperatura de protección de los semiconductores generalmente se establece en alrededor de 150 grados. Cuando la temperatura del chip (no la temperatura de la superficie del circuito integrado, sino en realidad la temperatura de la superficie del circuito integrado es mayor que la temperatura del chip) alcanza los 150 grados, el apagado térmico tendrá efecto, apagando la salida y reduciendo el consumo de energía del circuito. , y reduciendo así la temperatura de la viruta. Pero si no es inferior a 150 grados, el circuito tendrá una salida, pero debe haber un retraso. Generalmente se establece en unos 15 grados, es decir, cuando la temperatura del chip baja a 135 grados, el circuito tendrá una. salida nuevamente. La histéresis de apagado térmico se refiere a este retraso de temperatura.
Consultar