A diferencia de la industria tradicional de circuitos integrados que se centra en el diseño de circuitos estáticos bidimensionales, MEMS se basa en la mecánica teórica y combina el conocimiento de los circuitos para diseñar productos dinámicos tridimensionales. El diseño mecánico a escala micrométrica dependerá más de la experiencia, y la herramienta de diseño y desarrollo (Ansys) también es diferente de los circuitos integrados tradicionales (como EDA). Además de utilizar una gran cantidad de procesos IC tradicionales, el procesamiento MEMS también requiere algunos procesos especiales, como grabado de doble cara, fotolitografía de doble cara, etc. En comparación con los circuitos integrados tradicionales, MEMS tiene un proceso simple y menos pasos de fotolitografía. Para algunos procesos especiales no estándar producidos por MEMS, los parámetros del proceso deben ajustarse de acuerdo con los requisitos del producto. Dado que requiere una estrecha cooperación entre el diseño del producto, el diseño del proceso y la producción, el modelo IDM es mejor que el modelo Fabless+Foundry. MEMS tiene altos requisitos en cuanto a tecnología de embalaje. Las líneas de producción de los fabricantes de semiconductores tradicionales se enfrentan a la eliminación. Incluso si se utilizan para producir LDO, sus ganancias son muy bajas. Sin embargo, si se utilizan para producir MEMS, pueden obtener mayores ganancias. Cada oblea en la línea puede producir de 5 a 6 mil sensores de presión MEMS calificados. Después de vender cada uno, se puede obtener una ganancia bruta de 7 a 10 veces el costo. La conversión a producción MEMS requiere pocos cambios en los requisitos del proceso del fabricante, equipo auxiliar nuevo limitado, baja inversión y alta eficiencia. El empaquetado integrado de chips MEMS y chips IC es una nueva tendencia en el desarrollo de la tecnología de circuitos integrados y una nueva oportunidad para los fabricantes de circuitos integrados tradicionales.