La relación entre HiSilicon y Huawei

La relación entre HiSilicon y Huawei es una relación de propiedad.

HiSilicon es una filial de Huawei. Su nombre completo es Shenzhen HiSilicon Co., Ltd., que se estableció en junio de 2004. Su predecesor fue el Centro de Diseño de Circuitos Integrados de Huawei, que se estableció en junio de 2004. Huawei posee el 100% de HiSilicon, una empresa de diseño de chips propiedad de Huawei, que se dedica principalmente al diseño de chips. Los chips diseñados por HiSilicon se utilizan ampliamente en teléfonos móviles, tabletas, enrutadores, televisores, cámaras, electrónica automotriz y otros campos de Huawei.

HiSilicon y Huawei tienen una relación de capital, pero HiSilicon es una persona jurídica independiente con un modelo operativo y un sistema de gestión independientes. Los productos de HiSilicon cubren chips y soluciones en redes inalámbricas, redes fijas, medios digitales y otros campos, y se han utilizado con éxito en más de 100 países y regiones de todo el mundo. En el campo de los medios digitales, ha lanzado chips y soluciones de monitorización de redes SoC, chips y soluciones de videoteléfono y chips y soluciones DVB.

Contribución honorífica

2021 65438+El 25 de febrero, las 65438 principales empresas de semiconductores de China ocuparon el puesto 1. El 4 de agosto de 2020, Hayes se ubicó entre las 50 principales nuevas empresas innovadoras de China en 2020. Clasificado 1. En abril de 2020, fue seleccionada entre las 200 principales empresas importadoras chinas en 2019. En junio de 2014, se lanzó el primer chip Cat6 HiSilicon Kirin 920 del mundo. En junio de 2009, se lanzó la plataforma K3 equipada con un sistema operativo inteligente móvil.

En junio de 2005, 10GNP fue la primera película de producción propia de China. Desde junio de 5438 hasta octubre de 2004, se desarrollaron con éxito el socket de red de conmutación 320G y el chip de procesamiento de protocolo 10G, lo que indica que HiSilicon ha dominado la tecnología de chip central de los enrutadores de alta gama. Del 54 de junio a febrero de 2003, emprendió el desarrollo del chip dedicado a comunicaciones móviles de tercera generación, un proyecto innovador clave en la provincia de Guangdong, que se utilizará en terminales WCDMA.

Referencia del contenido anterior: Enciclopedia Baidu-Shenzhen HiSilicon Co., Ltd.