COF es la abreviatura de Chip On Flex o Chip On Film, Generalmente se llama película de chip flip chip. La tecnología de embalaje de película blanda del chip que fija el IC en la placa de circuito flexible es una tecnología que utiliza la placa de circuito adicional flexible como soporte para empaquetar el chip y conecta el chip al circuito de sustrato flexible, o se refiere al circuito adicional suave que No encapsula el chip. Las placas también suelen referirse a productos relacionados que utilizan tecnología COF.
L1: ¿Cuál es la ortografía en inglés de "FPC, COF y COF"?
FPC es la abreviatura de circuito impreso flexible, también conocido como placa de circuito flexible, placa de circuito impreso flexible, placa de circuito flexible, denominada FPC