La pulverización catódica es una tecnología común de preparación de películas delgadas y sus principios básicos son los siguientes:
1. **Preparación de la fuente de pulverización catódica**: la fuente de pulverización catódica generalmente está hecha de material objetivo elaborado. Este material objetivo es el material que desea depositar sobre el sustrato.
2. **Producción de partículas de sputtering**: El proceso de sputtering generalmente se lleva a cabo en un ambiente de alto vacío o baja presión. La razón de esto es reducir la colisión entre las moléculas de gas y las partículas pulverizadas, de modo que más partículas pulverizadas puedan llegar directamente al sustrato. En este entorno, se utiliza una fuente de iones de alta energía (normalmente un ión de gas inerte como los iones de argón) para bombardear la fuente de pulverización catódica. Estos iones de alta energía impactan el material objetivo, provocando que los átomos o moléculas del material objetivo sean expulsados. Este es el fenómeno de pulverización catódica.
3. **Deposición de película delgada**: Las partículas pulverizadas expulsadas vuelan hacia el sustrato y se depositan en su superficie para formar una película delgada. Este proceso generalmente se lleva a cabo en un ambiente de vacío para evitar que la interacción entre las moléculas de gas y las partículas pulverizadas afecte la calidad de la película.
Este proceso puede producir películas con excelentes propiedades, como alta densidad, buena adhesión y distribución uniforme del espesor. Por tanto, la pulverización catódica tiene aplicaciones en muchos campos, incluidos los semiconductores, la óptica, la ingeniería de superficies, etc.