La cuarta edición está dirigida tanto a profesionales con experiencia práctica en galvanoplastia como a principiantes. Proporciona una explicación clara, completa y actualizada de los principios y aplicaciones de tecnologías de galvanoplastia estrechamente relacionadas. No sólo reemplaza a la tercera edición como una fuente muy eficaz de información sobre la tecnología de galvanoplastia, sino que también se centra en la industria electrónica, desde métodos físicos hasta métodos electroquímicos, especialmente tecnologías de productos de segunda generación, como la tecnología de interconexión de cobre.
Los contenidos incluyen: galvanoplastia de diversos metales y aleaciones, galvanoplastia de semiconductores y aisladores, electrodeposición de polímeros conductores, galvanoplastia no electrolítica de diversos metales y aleaciones, procesos de pretratamiento previo al revestimiento, procesos de producción y monitoreo, pruebas y Control, Revestimiento y Medio Ambiente. Un cuarto de siglo después de la publicación de la tercera edición de Modern Electroplating, la deposición electroquímica se ha convertido en una disciplina madura con muchas aplicaciones nuevas y potenciales. Para describir estos desarrollos, la cuarta edición de "Modern Galvanoplastia" invitó a expertos de Canadá, Estados Unidos, Japón, Alemania y otros lugares (completamente diferentes a los autores de la tercera edición) para presentar a los lectores una monografía completa sobre la galvanoplastia. . La nueva edición cubre una amplia gama de temas de vanguardia, desde el revestimiento de semiconductores hasta la investigación medioambiental.
La cuarta edición está dirigida tanto a profesionales con experiencia práctica en galvanoplastia como a principiantes. Proporciona una explicación clara, completa y actualizada de los principios y aplicaciones de tecnologías de galvanoplastia estrechamente relacionadas. No sólo reemplaza a la tercera edición como una fuente muy eficaz de información sobre la tecnología de galvanoplastia, sino que también se centra en la industria electrónica, desde métodos físicos hasta métodos electroquímicos, especialmente tecnologías de productos de segunda generación, como la tecnología de interconexión de cobre.
Los contenidos incluyen:
Galvanoplastia de diversos metales y aleaciones
Galvanización de semiconductores y aislantes.
Electrodeposición de polímeros conductores
Recubrimiento no electrolítico de diversos metales y aleaciones
Proceso de pretratamiento antes de la galvanoplastia
Tecnología de producción, monitoreo, pruebas y Control
Galvanoplastia y Medio Ambiente Capítulo 1 Principios Básicos
Parte a Electroquímica de Galvanoplastia
1.1 Potencial del Electrodo
1.2 Características electrodinámicas y mecanismo de deposición
1.2.1 Relación corriente-voltaje
1.2.2 Efecto de la transferencia de masa en la cinética del electrodo
1.2.3 Ley de Faraday
1.2.4 Eficiencia actual
1.2.5 Espesor del recubrimiento
1.2.6 Vista atómica de la electrodeposición
1.2 7 Tecnología de galvanoplastia por pulsos
1.3 Mecanismo de crecimiento
1.3.1 El papel de los aditivos
1.3.2 El efecto de los aditivos en la nucleación y el crecimiento
1.3.3 Nivelación
1.3.4 Brillo
1.3.5 Consumo de aditivos
1.4 Recubrimiento electrolítico y recubrimiento por desplazamiento
1.4.1 Recubrimiento electrolítico
1.4.2 Recubrimiento de reemplazo
Parte b Física de galvanoplastia
1.5 Galvanoplastia de aleaciones
1.5 .1 Descripción general
1.5. 2 Normas
1.5.3 Deposición
1.6 Estructura y rendimiento de los recubrimientos
1.6.1 Descripción general
1.6.2 Sustrato y atmósfera
1.6.3 Rendimiento
1.6.4 Impurezas
1.7 Recubrimientos laminados y recubrimientos compuestos Capa
1.7.1 Descripción general
1.7.2 Revestimiento de nanoestructuras
1.7.3 Análisis de recubrimientos
1.7.4 Conclusión
1.8 Interdifusión entre recubrimientos
1.8.1 Descripción general
1.8.2 Difusión del recubrimiento
1.8.3 Formación de poros
1.8.4 Barrera de difusión
1.8.5 Soldadura por difusión
1.8.6 Electromigración
Parte c Ciencia de materiales de galvanoplastia
1.9 Estructura
1.9.1 Análisis estructural
1.9.2 Clasificación de los materiales de recubrimiento
1.10 Dureza
La resistencia de la unión es 1,11
Propiedades mecánicas de 1,12
1.13 Magnética propiedades
1.14 Esfuerzo interno
Referencia
Capítulo 2 Revestimiento de cobre
un revestimiento de cobre ácido parcial
2.1 Historia y Desarrollo
2.2 Aplicación
2.3 Principios
p>2.4 Funciones de cada componente de la solución
2.4.1 Cobre y ácido sulfúrico
Cloruro
Fluoroborato
2.5 Aditivos
2.6 Condiciones de funcionamiento
Temperatura +0
2.6.2 Densidad de corriente y agitación
Agitación ultrasónica
p>2.6.4 Otras formas mixtas
Filtración y purificación
Equipo
Ánodo
Especificaciones
2.7 Efecto de las impurezas en la solución ácida de cobreado
2.8 Método de análisis
2.9 Propiedades y estructura
2.10 Tecnología de modulación de corriente
2.11 Galvanoplastia sobre acero, zinc, plástico y aluminio
2.12 Galvanoplastia de PCB
2.13 Electrodeposición de celosía microelectrónica
2.14 Electroformado
2.15 Galvanoplastia de alta velocidad
2.16 Torneado con diamante
2.17 Otros
2.17.1 Magnético
2.17.2 Rayas
2.17.3 Deposición de bajo potencial
Referencia
b Recubrimiento parcial de cobre con cianuro
2.18 Historia del desarrollo
2.19 Aplicación
Componentes principales de la solución 2.20
Cianuro de cobre
Cianuro libre
Hidróxido de sodio o potasio
2.21 Comparación de la composición de la sal sódica y la sal potásica
2.21.1 Carbonato
2.21.2 Tartrato
2.22 Aditivos
2.23 Solución de recubrimiento flash y solución Rochelle
2.24 Condiciones de operación y características de la solución
2.25 Mantenimiento de la solución
2.26 Solución de recubrimiento de cobre con cianuro de alta eficiencia
2.27 Condiciones de funcionamiento y características de la solución
2.28 Mantenimiento de la solución
2.29 Ánodos
2.30 Materiales utilizados
2.31 Entorno operativo
2.32 Estructura y rendimiento
Referencia
Parte c Cobre alcalino libre de cianuro
Referencia
Parte d está recubierto con pirofosfato de cobre
2.33 Historia del desarrollo
2.34 Aplicación
2.35 Componentes básicos
2.36 Composición
Cobre y Pirofosfato
Nitrato
Amoníaco
Ortofosfato
Aditivo
Condiciones de funcionamiento
Relación pirofosfato/cobre
Valor de pH
Temperatura
2.36.10 Densidad de corriente
Agitación
2.36.12 Equipo
2.36.13 Ánodo
2.37 Mantenimiento
0 Análisis
Impurezas y Purificación
2.38 Estructura y rendimiento
2.39 Placa de circuito impreso galvanizada
Referencia
Revestimiento de cobre compuesto de piezas electrónicas
2.40 Alúmina
2.41 Rendimiento
2.42 Mecanismo
2.43 Metal compuesto reforzado con fibra continua
Referencia
p>Capítulo 3 Niquelado
Capítulo 4 Baño de oro
Capítulo 5 Baño de plata químico y galvanoplastia de plata
Capítulo 6 Estaño sin plomo y aleaciones de estaño para soldaduras
Capítulo 7 Cromado
Capítulo 8 Galvanoplastia de plomo y aleaciones de plomo
Capítulo 9 Galvanoplastia de aleaciones de estaño y plomo
Capítulo 10 Galvanoplastia de zinc y aleaciones de zinc
Capítulo 11 Galvanoplastia de hierro y aleaciones de hierro
Capítulo 12 Electrodeposición de paladio y sus aleaciones
13 Capítulo Galvanoplastia de aleaciones de níquel, cobalto y aleaciones de cobalto
Capítulo 14 Electrodeposición de semiconductores
Capítulo 15 Electrodeposición en superficies aislantes
Capítulo 16 Galvanoplastia con películas delgadas orgánicas: polímero conductor
Capítulo 17 Cobre no electrolítico
Capítulo 18 Niquelado no electrolítico
Capítulo 19 Recubrimiento no electrolítico de película delgada de aleación de cobalto
Capítulo 20 Recubrimiento no electrolítico de paladio y platino
Capítulo 265438 +0 No electrolítico Chapado en oro
Capítulo 22 Chapado no electrolítico de aleaciones
Segundo capítulo 13 Pretratamiento antes de la galvanoplastia
Capítulo 24 Tecnología de producción
Capítulo 25 Monitoreo y Control
Capítulo 26 Carga ambiental de galvanoplastia y contramedidas
Apéndice