Métodos habituales de clasificación de componentes electrónicos: clasificación por función, clasificación por material, clasificación por forma de embalaje y clasificación por frecuencia de funcionamiento.
1. Clasificación según su función
1. Componentes activos: como transistores, circuitos integrados, etc., componentes que pueden amplificar, conmutar y controlar la corriente o el voltaje.
2. Componentes pasivos: como resistencias, condensadores, inductores, etc., que no pueden amplificar ni controlar la corriente o el voltaje, y se utilizan principalmente para limitar, almacenar o transmitir energía eléctrica.
2. Clasificación según materiales
1. Los componentes semiconductores: como diodos, transistores, circuitos integrados, etc., utilizan las características de los materiales semiconductores para controlar la corriente o el voltaje.
2. Tubos de vacío electrónicos: Como tubos de electrones, tubos fotoeléctricos, etc., que utilizan el flujo de electrones en el vacío para controlar la corriente o el voltaje.
3. Resistencias: Como resistencias fijas, resistencias variables, etc., que utilizan las características de los materiales resistivos para limitar la corriente o el voltaje.
4. Condensadores: Como los condensadores electrolíticos, los condensadores cerámicos, etc., utilizan las características de los dieléctricos para almacenar y liberar energía eléctrica.
5. Inductores: como bobinas, transformadores, etc., utilizan el principio de inducción electromagnética para almacenar y transmitir energía eléctrica.
3. Clasificación según la forma del embalaje
1. Embalaje de chips: como los embalajes SMD, BGA, etc., los componentes electrónicos se fabrican en forma de chip para facilitar la integración y la soldadura.
2. Embalaje enchufable: como embalaje DIP, embalaje TO, etc., que se insertan en el zócalo a través de pines o se sueldan a la placa de circuito.
3. Embalaje de almohadillas: como embalaje QFN, embalaje LGA, etc., que se sueldan a la placa de circuito a través de almohadillas.
4. Clasificación según frecuencia de funcionamiento
1. Componentes de baja frecuencia: adecuados para circuitos de baja frecuencia, como circuitos de potencia, circuitos de audio, etc.
2. Componentes de alta frecuencia: adecuados para circuitos de alta frecuencia, como circuitos de radiofrecuencia, circuitos de comunicación, etc.
Términos relacionados
1. COB (Chip On Board): el chip desnudo del IC se fija en la placa de circuito impreso mediante fijación.
2. COF (Chip On FPC): Fija el chip en FPC.
3. COG (Chip On Glass): Fija el chip en el cristal.
4. EL (Electro Luminiscencia): La capa EL está compuesta de escamas de alto peso molecular y se utiliza como fuente de luz EL del LCD.
5. FTN (STN formulado): se agrega una capa de película de compensación de trayectoria óptica a STN para visualización en blanco y negro.
6. LED (Light Emitting Diode): diodo emisor de luz.
7. PCB (Print Circuit Board): Placa de circuito impreso.
8. QFP (Quad Flat Package): Paquete cuádruple plano.
9. QTP (Quad Tape Carrier Package): TCP de cuatro vías.
10. SMT (Surface Mount Technology): Tecnología de montaje en superficie.
Referencia del contenido anterior: Enciclopedia Baidu-Componentes electrónicos