SMT en las fábricas de electrónica es un proceso común en la producción de productos electrónicos. SMT consiste en pegar componentes electrónicos en la placa de circuito de la línea de producción mediante equipos automatizados. Por lo tanto, la eficiencia de la producción y la calidad del producto mejoran enormemente. Por lo general, los parches se dividen en dos tipos: de montaje en superficie y enchufables.
El montaje superficial es una tecnología de montaje de componentes electrónicos en la que los componentes electrónicos se pegan en la superficie de una placa de circuito mediante soldadura y otros métodos. Generalmente se usa para placas de circuito pequeñas y de alta potencia. En comparación con los parches enchufables tradicionales, los parches de montaje en superficie son más pequeños y livianos, lo que ahorra espacio y mejora la eficiencia del producto.
La industria de fabricación de productos electrónicos ha estado trabajando arduamente para promover la innovación tecnológica para mejorar la eficiencia de producción y la calidad del producto del proceso de parches. Con el avance continuo de la ciencia y la tecnología, constantemente surgen nuevas tecnologías de parches, como la tecnología de parches basada en soldadura láser, la tecnología de parches de alta densidad basada en tecnología de suspensión neumática, etc. La aparición de estas tecnologías traerá más beneficios a la electrónica. industria manufacturera. Gran espacio para el desarrollo.