El nitruro de aluminio es un material cerámico con excelentes propiedades integrales.
El nitruro de aluminio (AlN) es un compuesto de enlace valencia de estructura de wurtzita hexagonal con parámetros de red a=3,114 yc=4,986. El nitruro de aluminio puro es de color blanco azulado, generalmente gris o blanquecino, y es un material semiconductor típico de banda prohibida III-V.
El nitruro de aluminio (AlN) tiene las características de alta resistencia, resistividad de alto volumen, alto voltaje soportado de aislamiento, coeficiente de expansión térmica y buena combinación con el silicio. No solo se utiliza como ayuda para la sinterización o fase de refuerzo. Para cerámica estructural, pero también especialmente en el campo de los sustratos cerámicos electrónicos y materiales de embalaje, que se han vuelto populares en los últimos años, su rendimiento supera con creces al de la alúmina.
Los procesos de preparación de polvo de nitruro de aluminio incluyen principalmente el método de nitruración directa y el método de reducción carbotérmica. Además, también existen el método de síntesis autopropagante, el método de molienda de bolas de alta energía y la síntesis de autorreacción in situ. método, y método de síntesis química de plasma y método de precipitación química de vapor, etc.
El desarrollo del nitruro de aluminio
Debido a que el nitruro de aluminio es un compuesto altamente valeroso con un pequeño coeficiente de autodifusión y un alto punto de fusión, era difícil de sinterizar. Hasta la década de 1950. people Las cerámicas de nitruro de aluminio se produjeron con éxito por primera vez y se utilizaron como materiales refractarios en la fundición de hierro puro, aluminio y aleaciones de aluminio. Desde la década de 1970, con la continua profundización de la investigación, el proceso de preparación del nitruro de aluminio se ha vuelto cada vez más maduro y su ámbito de aplicación también ha seguido ampliándose.
Especialmente desde el siglo XXI, con el rápido desarrollo de la tecnología microelectrónica, las máquinas y componentes electrónicos se están moviendo hacia la miniaturización, el peso ligero, la integración, la alta confiabilidad y la alta potencia de salida. Con el desarrollo en otras direcciones, cada vez más. Los dispositivos complejos han planteado requisitos más altos para la disipación de calor de sustratos y materiales de embalaje, promoviendo aún más el vigoroso desarrollo de la industria del nitruro de aluminio.