La diferencia entre pegamento de plata conductora y pasta de plata conductora: diferentes significados, diferentes campos de aplicación y diferentes enfoques.
1. Diferentes significados
(1) Pegamento de plata conductor: generalmente se considera el principal. Las partículas conductoras se combinan mediante el efecto de unión de la resina de la matriz para formar una. Camino conductor y realiza la conexión conductora de materiales.
(2) Pasta conductora de plata: pasta conductora de plata polimérica (seca o curada para formar una película, utilizando polímero orgánico como fase adhesiva; pasta conductora de plata sinterizada (sinterizada para formar una película, temperatura de sinterización); gt; 500 ℃, polvo de vidrio u óxido como fase de unión).
2. Diferentes campos de aplicación
(1) Adhesivo conductor de plata: el adhesivo conductor de plata se utiliza en ensamblajes de microelectrónica, incluidos cables finos y circuitos impresos, sustratos galvanizados y adhesivos cerámicos. capas, conexiones de chasis metálicos, unión de cables a enchufes, unión de componentes a orificios planos a través de circuitos impresos, unión de sintonización de guías de ondas y parcheo de orificios.
(2) Pasta de plata conductora: se utiliza en cristales de cuarzo, detectores piroeléctricos infrarrojos, cerámicas piezoeléctricas, potenciómetros, tubos de destello, blindaje, reparación de circuitos, etc., y también se puede utilizar en la industria de instrumentación de radio. Unión conductora; también se puede utilizar para lograr una unión conductora en lugar de soldadura en pasta.
3. Diferentes enfoques
(1) Pegamento de plata conductor: el pegamento de plata conductor tiene un proceso simple y es fácil de operar, lo que puede mejorar la eficiencia de la producción y evitar los problemas causados por el uso pesado. plomo metálico en soldadura de estaño y plomo. Por lo tanto, el pegamento de plata conductor es una opción ideal para reemplazar la soldadura de plomo y estaño para lograr conexiones conductoras.
(2) Pasta de plata conductora: tiene las características de baja temperatura de curado, fuerza de unión extremadamente alta, propiedades eléctricas estables y adecuada para serigrafía.