1. Backsheet (partes de células solares)
La sección transversal de un panel solar tiene cinco capas: vidrio fotovoltaico, EVA, células solares, EVA y backsheet. La lámina posterior de las células solares está ubicada en la parte posterior del panel solar, protege y sostiene las células, y tiene un aislamiento confiable, resistencia al agua y resistencia al envejecimiento.
2. Tablero (nombre de las piezas de los muebles en las dinastías Ming y Qing)
El tablero utilizado en la parte posterior de los muebles. Los tableros son paneles planos y rectangulares de materiales de construcción fabricados en tamaños estándar y se utilizan en la industria de la construcción como componentes de paredes, techos o pisos. También se refiere a placas metálicas forjadas, laminadas o fundidas.
3. Backplane (Estructura del enrutador)
El backplane es el canal físico entre la entrada y la salida del enrutador. Los enrutadores tradicionales utilizan una estructura de backplane compartida, mientras que los enrutadores de alto rendimiento generalmente utilizan una estructura conmutada. Las capacidades del backplane determinan el rendimiento del enrutador. El ancho de banda del backplane de un conmutador es la cantidad máxima de datos que se pueden transmitir entre el procesador de interfaz del conmutador o la tarjeta de interfaz y el bus de datos.
4. Placa posterior (placa ósea de insectos)
La placa posterior de la mayoría de larvas y adultos de insectos de especies más primitivas es una placa ósea completa y ya no está dividida en pedazos, por lo que Llamado el plano posterior original. El pronoto varía mucho entre los insectos.
Por ejemplo, el pronoto de las langostas tiene forma de silla de montar y ambos lados se extienden hacia abajo, cubriendo casi toda la placa lateral. Pero en los insectos con un protórax subdesarrollado, el pronoto suele ser sólo una estrecha franja de hueso. La estructura de la placa dorsal del segmento torácico alado es similar, con tres surcos secundarios que dividen la placa dorsal en varios fragmentos óseos.
5. Backplane (término técnico)
El backplane siempre ha sido un producto especializado en la industria de fabricación de PCB. La placa posterior es más gruesa y pesada que una placa PCB convencional y, en consecuencia, su capacidad calorífica es mayor. Debido a la lenta velocidad de enfriamiento de la placa posterior, es necesario alargar la longitud del horno de reflujo. También es necesario enfriarlo con aire forzado en la salida para reducir la temperatura de la placa posterior a un punto en el que sea seguro operar.