Capítulo 2 Conceptos básicos de la tecnología del vacío
2.1 Conocimientos básicos del vacío
2.2 Caracterización del vacío
2.3 Interacción entre moléculas de gas y superficies
Capítulo 3 Bomba de vacío y vacuómetro
3.1 Bomba de vacío
3.2 Instrumento de medición de vacío-Manómetro de presión total
Capítulo 4 Cuestiones prácticas de los dispositivos de vacío
4.1 Conocimientos básicos del escape
4.2 Fugas de material
4.3 Estimación del tiempo de escape
4.4 Práctico sistema de escape
4.5 Detección de fugas
4.6 Efecto de la temperatura y la humedad atmosféricas en el dispositivo
4.7 Calentador interior para hornear
4.8 Emisión de gases químicamente activos
Capítulo 5 Descarga de gases y plasma a baja temperatura
5.1 Movimiento de partículas cargadas en campos electromagnéticos
5.2 Ionización y excitación de átomos de gas
5.3 Proceso de desarrollo de la descarga de gas
5.4 Descripción general del plasma de baja temperatura
5.5 Descarga luminiscente
5.6 Descarga de arco
5.7 Descarga de alta frecuencia
5.8 Descarga de magnetrón
5.9 Descarga de plasma de baja tensión y alta densidad
Capítulo 6 Crecimiento y estructura de la película
6.1 Descripción general del crecimiento de películas
6.2 Adsorción, difusión superficial y condensación
6.3 Nucleación y crecimiento de películas
6.4 Formación de películas delgadas continuas
6.5 Proceso de crecimiento y estructura de películas delgadas
6.6 Películas delgadas amorfas
6.7 Características básicas de las películas delgadas
6.8 Adhesión y tensión interna de películas delgadas
6.9 Electromigración
Capítulo 7 Estructura superficial y crecimiento epitaxial de películas delgadas
7.1 Estructura superficial ideal
7.2 Superficie limpia estructura
7.3 Estructura superficial real
7.4 Crecimiento epitaxial de películas delgadas
7.5 Factores que afectan la epitaxia de películas delgadas
Capítulo 8 Película delgada Declaración.
8.1 Introducción a los procesos de formación de películas y a los materiales cinematográficos
8.2 Fuentes y componentes de la película: ¿cómo obtener los componentes de la película necesarios?
8.3 Fuerza de adhesión - ¿Cómo mejorar la fuerza de adhesión de la película?
8.4 Recubrimiento escalonado, relación de película de difracción y recubrimiento del fondo del orificio: ¿cómo depositar una película con un espesor uniforme sobre una superficie grande e irregular?
8.5 Plasma y su papel en la deposición de películas delgadas: mejora de la calidad de la película y desarrollo de nuevas tecnologías
8.6 Mecanismo de transmisión del sustrato
8.7 Capa de película Pinhole y taller ultralimpio
Capítulo 9 Evaporación al vacío
9.1 Descripción general
9.2 Evaporación de materiales de galvanoplastia
9.3 Fuente de evaporación
9.4 Características de emisión de vapor de la fuente de evaporación y configuración del sustrato
9.5 Dispositivo y operación de vaporización
9.6 Evaporación de película delgada de aleación
9.7 Evaporación compuesta de película
9.8 Ablación con láser pulsado (PLA)
9.9 Tecnología de epitaxia por haz molecular
Capítulo 10 Revestimiento iónico y deposición de haz de iones
10.1 Principio de revestimiento iónico
10.2 Tipos y características de revestimiento iónico
10.3 Deposición por haz de iones
10.4 Mezcla de haz de iones
Capítulo 11 Recubrimiento por pulverización catódica
11.1 Sputtering de iones
11.2 Método de recubrimiento por sputtering
11.3 Fuente de sputtering por magnetrón
11.4 Ejemplos de sputtering de recubrimiento por granalla
Capítulo 12 Deposición química de vapor
12.1 Oxidación y nitruración térmica
12.2 CVD térmica
12.3 Deposición de vapor química del plasma
12.4 Fotomultiplicador Tubo (Tubo Fotomultiplicador)
Deposición Química de Vapor Organometálica (MOCVD)
12.6 Metal CVD585
12.7 Si? CVD (HSG? CVD)
12.8 Deposición química de vapor de ferroeléctricos
12.9 Deposición química de vapor de películas de baja constante dieléctrica
Capítulo 13 Método seco Grabado
13.1 Grabado en seco y grabado en húmedo
13.2 Grabado con gas reactivo estimulado por plasma
13.3 Grabado con iones reactivos (RIE)
13.4 Haz de iones reactivos grabado (RIBE)
13.5 Tecnología de procesamiento de grupo de ionización de gas (GCIB)
13.6 Micromecanizado
13.7 Desarrollo de fuente de iones de grabado seco
Capítulo 14 Tecnología de planarización
14.1 Necesidad de la tecnología de planarización
14.2 Descripción general de la tecnología de planarización
Sin irregularidades Crecimiento característico de la película
14.4 Deposición y procesamiento se realizan simultáneamente para evitar que la película crezca debido a irregularidades.
14.5 La película se planariza después del crecimiento y reprocesamiento.
14.6 Ejemplos de tecnología de incrustación
14.7 Tecnología de pulido mecánico químico
Planarización de haz de racimo de ionización de gas (GCIB)
14.9 Planarización y cableado damasquino
14.10 Tecnología de planarización y litografía
Capítulo 15 Materiales de película
15.1 Materiales de película delgada metálica
15.2 Materiales de membrana inorgánicos y cerámicos
15.3 Materiales de película delgada orgánicos y poliméricos
15.4 Materiales semiconductores de película delgada
Capítulo 16 Aplicaciones de materiales de película delgada
Modificación de superficies 16.1
16.2 La película superdura se utiliza para herramientas de corte.
16.3 Películas y dispositivos de conversión de energía
16.4 Sensores
16.5 Dispositivos semiconductores
16.6 Grabación y almacenamiento
16.7 Pantallas planas
16.8 Aplicación de películas finas de diamante
16.9 Células solares
16.10 Dispositivos emisores de luz
Capítulo 17 Evaluación de Materiales de Película Delgada y Caracterización y determinación de propiedades físicas
17.1 Particularidades de la evaluación y caracterización de materiales de película delgada
17.2 Métodos de evaluación y caracterización y selección de materiales de película delgada
17.3 Caracterización de materiales de película delgada Evaluación y caracterización
17.4 Tecnologías y dispositivos relacionados
17.5 Ejemplos de evaluación y caracterización de materiales de película delgada
17.6 Determinación de propiedades físicas de materiales de película delgada
Apéndice A Características de temperatura-presión de vapor de varios elementos
Apéndice b Potencial de ionización de elementos
Apéndice c Tabla de constantes físicas
Apéndice D (antiguo y nuevo) Comparación y conversión de unidades de medida de uso común
Apéndice E Tabla de conversión de energía, tabla de conversión de presión y tabla de propiedades del gas
Apéndice F Previsión del desarrollo de circuitos integrados semiconductores a gran escala
Apéndice GNivel de resolución de imagen, resolución de imagen (píxeles) y relación de aspecto de la pantalla
Apéndice h Tabla periódica de elementos
Apéndice 1 Descripción de abreviaturas comunes en tecnología de película delgada y materiales de película delgada
Referencia